电子模块灌封硅胶
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电子模块灌封硅胶
电子灌封硅胶用途:精密电子元器件,电源盒,线路板,电子元器件,电子模块,电子产品密封,灯饰,数码产品,UPS,电子玩具密封的硅胶,电子配件绝缘,固定抗震,电子填充
电子灌封硅胶特点:
1.低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶
2.室温固化,或加热固化,具有温度(0-180℃)越高固化越快的特点
3.在固化反应中不产生任何副产物,应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
电子灌封硅胶使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
联系方式:15013613707