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电子模块灌封硅胶
收藏 2014-09-01
电子模块灌封硅胶
电子灌封硅胶用途：精密电子元器件，电源盒，线路板，电子元器件，电子模块，电子产品密封，灯饰，数码产品，UPS，电子玩具密封的硅胶，电子配件绝缘，固定抗震，电子填充
电子灌封硅胶特点：
1.低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶
2.室温固化，或加热固化，具有温度（0-180℃）越高固化越快的特点
3.在固化反应中不产生任何副产物，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
电子灌封硅胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
联系方式：15013613707
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